项目围绕亚波长尺度的片上光场调控与复用的物理机理,聚焦于20纳米加工精度的核心制备工艺开发,攻克了亚波长光栅和拓扑光子晶体等高精度结构制备的技术难题,突破集成器件在尺寸、功耗和带宽方面的极限,研制出多种类国际领先的亚波长光子集成芯片,建设了多材料异质集成的芯片加工平台,满足了前沿研究对高精度、快速迭代的光芯片加工需求,推动了光子集成芯片的产业应用和创新研究的成果转化。
项目围绕亚波长尺度的片上光场调控与复用的物理机理,聚焦于20纳米加工精度的核心制备工艺开发,攻克了亚波长光栅和拓扑光子晶体等高精度结构制备的技术难题,突破集成器件在尺寸、功耗和带宽方面的极限,研制出多种类国际领先的亚波长光子集成芯片,建设了多材料异质集成的芯片加工平台,满足了前沿研究对高精度、快速迭代的光芯片加工需求,推动了光子集成芯片的产业应用和创新研究的成果转化。